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前言
近年來國家對于環(huán)保的要求越來越高，環(huán)保的PUR熱熔膠逐漸代替部分溶劑型膠黏劑。由于PUR熱熔膠可通過共價鍵、氫鍵、次價鍵、粘附力和內(nèi)聚力以及過渡層等多種形式對不同基材提供較高的粘接強度，因此PUR熱熔膠已被廣泛使用。目前，PUR每年的用量都在高速增長，國內(nèi)經(jīng)過近幾年的研發(fā)，技術(shù)也越來越成熟。
PUR熱熔膠是一種反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠，它是在熔融條件下涂布，具有一定的初粘性、與基材表面的濕氣反應(yīng)后固化產(chǎn)生強粘接力的膠黏劑。
固化時，主要為-NCO基團與濕氣或含活潑氫的物質(zhì)反應(yīng)生成交聯(lián)度較高的高分子聚合物。固化的過程具體可分為兩個階段：
初固化階段
PUR熱熔膠具有初粘性，能夠與基材通過膠體的如結(jié)晶、分子交聯(lián)等方式實現(xiàn)膠結(jié)。此階段大部分過程是物理過程，故又稱此階段為物理固化，此時膠體的粘接強度可稱之為初粘強度。
終期固化階段
初期固化后，隨著固化的不斷進行，膠體中的-NCO基團完全反應(yīng)，分子鏈交聯(lián)程度加大，同時分子鏈又進一步發(fā)生結(jié)晶，此階段大部分過程是化學(xué)過程，故又稱此階段為化學(xué)固化，固化完成后膠體的粘接強度稱之為最終強度。PUR熱熔膠的物理固化使預(yù)聚物具有一定的初粘強度，而化學(xué)固化決定PUR熱熔膠的終粘強度。
原料組成
PUR主要由大分子多元醇、異氰酸酯、增粘樹脂和少量助劑及填料組成。
1大分子多元醇
大分子多元醇是組成PU結(jié)構(gòu)中的軟段部分，會直接影響PUR熱熔膠的柔性、耐低溫性等性能。聚酯多元醇中含有大量的酯基（-COO-），具有較強的極性，相對內(nèi)聚能高，制得的PUR熱熔膠粘結(jié)性能優(yōu)異、耐熱性好、耐油性好，但耐水性較差。聚醚多元醇含有大量醚鍵（-C-O-C-），不易水解，制得的PUR熱熔膠耐水解性優(yōu)異、耐低溫性好和分子鏈柔性高，但由于內(nèi)聚能較低，故粘接性能不佳。通常以聚酯/聚醚多元醇復(fù)配來使用，調(diào)節(jié)酯基與醚基、軟段與硬段的含量，進而調(diào)整PUR熱熔膠的柔韌性以及粘接性。單獨的聚酯或者聚醚雖然性能上有一定的缺陷，但是通過結(jié)晶動力學(xué)也能對PUR熱熔膠實現(xiàn)調(diào)控。故實驗中往往可以選擇一些結(jié)晶性的多元醇來作為原料。
2異氰酸酯
異氰酸酯的常用類別為芳香族異氰酸酯和脂肪族異氰酸酯。而在PUR中MDI最為常用，MDI的反應(yīng)活性高且毒性相對最小，可用于快速反應(yīng)型聚氨酯膠黏劑。另外MDI分子結(jié)構(gòu)對稱，可設(shè)計成分子鏈較為規(guī)整有序的微相區(qū)結(jié)構(gòu)，因此膠層的彈性、粘接強度、耐磨性均十分優(yōu)異。
3增粘樹脂
增粘樹脂能夠通過接枝或者共混加入PUR熱熔膠，迅速提高粘度，提高耐熱性能及初粘性。增粘樹脂可以改變主體樹脂的粘彈性，不同類型的增粘樹脂對膠黏劑的各項性能影響也會有所不同。首先增粘樹脂要能很好的溶入到PUR預(yù)聚物中，不能出現(xiàn)分層或沉淀現(xiàn)象。增粘樹脂一般為小分子單體或者大分子聚合物，能夠與PUR預(yù)聚物發(fā)生聚合反應(yīng)生成高聚物。常用的增粘樹脂包括丙烯酸樹脂、EVA樹脂、TPU等。
4助劑
常用的PU催化劑包括有機錫類和叔胺類。在實際操作應(yīng)用中，將多種催化劑復(fù)配使用，能夠起到催化協(xié)同作用。對于PUR熱熔膠，往往需要一種或者多種不同的催化劑，來催化反應(yīng)的不同階段。有的催化劑對-NCO/-OH反應(yīng)有明顯的作用效果，有的催化劑對-NCO/H2O的反應(yīng)有明顯效果。催化劑的選擇以及用量對PUR熱熔膠性能也有影響。
聚氨酯在光、熱等情況下，容易出現(xiàn)熱氧降解和光降解，這些因素可以導(dǎo)致聚氨酯的強度降低，影響其使用壽命。為提高聚氨酯的耐熱性，防止其熱氧降解，一般需要加入抗氧劑。常用的抗氧劑主要為酚類抗氧劑，如抗氧劑264、抗氧劑1076、抗氧劑1010等，添加量一般小于0.5％。除上述助劑外，隨應(yīng)用、組成等因素的不同，單組分PUR熱熔膠中還可以添加與預(yù)聚體相容的助劑。例如增塑劑、觸變劑、硅烷偶聯(lián)劑、潛固化劑、紫外線吸收劑等。
5填料
填料在膠黏劑中起到增稠、增硬、增韌、增容、補強、阻燃、著色、防腐作用，還可以增加材料的耐磨性、觸變性、導(dǎo)熱能力、導(dǎo)電性能等，還能提高產(chǎn)品的耐老化性能，此外還能夠降低生產(chǎn)成本及固化收縮率，延長產(chǎn)品的適用期，拓寬產(chǎn)品的應(yīng)用范圍等。常用的PUR膠黏劑填料包括鈦白粉、炭黑、滑石粉、碳酸鈣、氣相二氧化硅等。助劑及填料必須先經(jīng)過干燥處理過后才可以加入到PUR預(yù)聚物中，以免造成-NCO含量低于理論設(shè)計值。
應(yīng)用
PUR熱熔膠由于其優(yōu)良的性能，產(chǎn)品被開發(fā)應(yīng)用到各個領(lǐng)域。
（1）書籍無線裝訂，固化后的膠層柔韌性好，書籍翻啟打開時具有較高的平整度，且防止書籍完全打開時膠層破裂，比EVA膠裝訂的書籍效果更好；
（2）生活用品行業(yè)，如制鞋、制衣等，PUR熱熔膠表現(xiàn)出良好的可調(diào)性、柔韌性、粘接性、透氣性等性能；
圖3 PUR在制鞋行業(yè)的應(yīng)用
（3）木、板材粘接，PUR熱熔膠能夠充分與木材內(nèi)的濕氣水分反應(yīng)，粘接性能優(yōu)異，且耐老化性能好，保證粘接部件的持久牢固性；
（4）汽車工業(yè)，汽車內(nèi)飾塑料、車燈等部件的粘接，玻璃粘接等；
（5）電子行業(yè)
電子產(chǎn)品中的傳統(tǒng)接合方式主要是超聲焊接、嵌件模塑、機械緊固、膠帶粘接和膠粘劑粘接等。從計算機、電子儀表、通訊設(shè)備等電子儀器，到晶體管、印刷線路板、集成電路等半導(dǎo)體器件，電子行業(yè)用膠粘劑已經(jīng)成為一個獨立的特殊膠種，應(yīng)用于電子工業(yè)的各個領(lǐng)域。
電子用膠粘劑具有外觀良好、適用基材廣、應(yīng)力分布均勻、輕質(zhì)和低成本等諸多優(yōu)勢，是未來電子元器件粘接的重要發(fā)展趨勢。
目前，PUR熱熔膠在電子行業(yè)應(yīng)用較為廣泛。PUR熱熔膠具有無溶劑、流動性好、點膠效率高、單組分無須配膠、膠層快速固化、熱收縮率小、密度低、應(yīng)力傳遞均勻和開放時間易調(diào)節(jié)等特點，同時對不銹鋼、鋁等金屬材料及ABS、PC、玻璃等材料也呈現(xiàn)出良好的粘接強度；而當(dāng)作為結(jié)構(gòu)膠使用時，特別適合于向微型化、輕量化和高效密集化方向發(fā)展需要的電子行業(yè)流水生產(chǎn)線。
近些年，國內(nèi)的研究者們在PUR的原料選擇及配比、催化劑（固化速度）、紫外吸收劑和脫水劑（貯存期）、填料（耐熱性）、熔體黏度（流動性）、初始強度、終粘強度和可操作時間等方面取得了一定的研究成果，但在實際產(chǎn)品應(yīng)用時其柔韌性、耐候性、耐溶劑性、粘接強度等功能性方面仍有較大改善的空間。
我們對于PUR熱熔膠產(chǎn)品系列分析有著豐富的研究經(jīng)驗，自建強大的譜庫、擁有不同配方體系，通過分析測試和解析可以測定樹脂的種類及單體結(jié)構(gòu)、微量助劑的組分含量等，同時可對比分析產(chǎn)品差異，幫助研發(fā)新型產(chǎn)品，完善產(chǎn)品性能。